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          宜特檢測高分辨率立體顯微鏡(3D OM)

          文章來源:www.istgroup.com 上傳時(shí)間:2017-11-29 瀏覽次數(shù):
          文章摘要:上海電子顯微鏡3DOM,3DOM顯微鏡分析,宜特檢測高分辨率立體顯微鏡(3D OM)3D OM (3D Optical microscope)具有大景深、傾斜角度檢測優(yōu)勢和**的量測功能,可針對(duì)各種不同高度的待測物體,進(jìn)行多角度的全方面對(duì)焦,并獲得清晰的影像進(jìn)行觀察。適合進(jìn)行零件焊接檢驗(yàn)和故障分析。iST服務(wù)優(yōu)勢 宜特?fù)碛芯吒叻直媛实?D OM,不論景深多深,也能實(shí)現(xiàn)全對(duì)焦、超高速影像連...

          上海電子顯微鏡3DOM,3DOM顯微鏡分析,宜特檢測

          高分辨率立體顯微鏡(3D OM)

          3D OM (3D Optical microscope)具有大景深、傾斜角度檢測優(yōu)勢和**的量測功能,可針對(duì)各種不同高度的待測物體,進(jìn)行多角度的全方面對(duì)焦,并獲得清晰的影像進(jìn)行觀察。適合進(jìn)行零件焊接檢驗(yàn)和故障分析。

          iST服務(wù)優(yōu)勢 
          宜特?fù)碛芯吒叻直媛实?D OM,不論景深多深,也能實(shí)現(xiàn)全對(duì)焦、超高速影像連接功能,且鏡頭可用手持的方式進(jìn)行觀測。

          主要應(yīng)用范圍

          • 零件芯片封裝檢驗(yàn)的缺點(diǎn),如:外觀表面完整性、黑膠的裂痕、引腳變形或變色。

          • 印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺點(diǎn),如﹕結(jié)*、織紋顯露、玻纖曝露、防焊漆、字樣。

          • 各式電子產(chǎn)品中可能產(chǎn)生的缺點(diǎn),如:焊接吃錫不良。

          • 錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn),如﹕錫球變形。

          • 各式主、被動(dòng)組件外觀檢測分析。

          • 各種材料分析量測。

          機(jī)臺(tái)規(guī)格 / 特色 

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          關(guān)于宜特:

          iST始創(chuàng)于1994年的中國臺(tái)灣,主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、失效分析、材料分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海,全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn),目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。

          **咨詢電話:8009880501

          上海電子顯微鏡3DOM,3DOM顯微鏡分析,宜特檢測


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