芯片封裝整合,上海芯片封裝公司,芯片封裝整合公司,宜特檢測(cè)
芯片封裝整合服務(wù)
宜特科技針對(duì)客戶(hù)在IC封裝打線(xiàn)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)性工程需求，小至重工、補(bǔ)線(xiàn)到工程樣品制作，或整體項(xiàng)目開(kāi)發(fā)皆可滿(mǎn)足，并以公司豐沛的設(shè)備、人力資源與多年的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)，提供顧客問(wèn)題討論及咨詢(xún)，達(dá)到全方面的服務(wù)。
服務(wù)項(xiàng)目：
項(xiàng)目基板開(kāi)發(fā)及封裝(圖一)
客退品重工樣品制備
小量產(chǎn)項(xiàng)目規(guī)劃
推拉力實(shí)驗(yàn)(Ball Shear/Wire Pull/Solder Ball Shear/Die Shear)
挑線(xiàn)/封膠/封蓋(圖二~圖三)
Backside Sample制備
iST始創(chuàng)于1994年的中國(guó)臺(tái)灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、材料分析、失效分析、無(wú)線(xiàn)認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。
咨詢(xún)電話(huà)：8009880501
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