EMMI失效分析,芯片ThermalEMMI分析,宜特檢測
Thermal EMMI (InSb)
目前偵測IC失效點都以InGaAs、OBIRCH為主，但對于IC非破壞分析的失效點定位、低阻抗短路(<10ohm)和3D封裝失效點深度的預(yù)估分析，需另外尋求其他方法解決。
宜特科技新增Thermal EMMI(InSb)機臺，可以解決IC未開蓋的失效點偵測及低阻抗短路(<10ohm)的問題分析。
機臺原理是利用InSb材質(zhì)的偵測器，接收失效點通電后產(chǎn)生的熱輻射分布，藉此定位失效點位置，甚至可以利用失效點熱輻射傳導(dǎo)的時間差，預(yù)估3D封裝的故障點深度，也可以應(yīng)用在偵測TFT LCD面板及PCB/PCBA的失效分析上。
宜特在 Thermal EMMI(InSb) 機臺應(yīng)用
iST實驗室優(yōu)勢
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng)于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、失效分析、材料分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實驗室12個服務(wù)據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。
**咨詢熱線：8009880501
EMMI失效分析,芯片ThermalEMMI分析,宜特檢測
