近年來(lái)，**已經(jīng)成長(zhǎng)成為世界相當(dāng)大的手機(jī)、電腦和電視等產(chǎn)品的生產(chǎn)國(guó)，也是世界相當(dāng)大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。
但是，數(shù)據(jù)顯示，2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3389.3億美元，同比小幅增長(zhǎng)1.1%。**2016年進(jìn)口集成電路的金額為2271億美元，一年的進(jìn)口額是全球半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)的67%。這意味著龐大的進(jìn)口需求。
與此同時(shí)，2016年集成電路出口金額為613億美元。**也是全球電子元器件集散地，以及制造業(yè)大國(guó)。不僅如此，“**制造2025”提出，到2020年芯片國(guó)產(chǎn)化達(dá)到40%，到2025年要達(dá)到70%。這些因素將是集成電路出口的強(qiáng)大動(dòng)力。
如何推動(dòng)**集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呢？除了在芯片設(shè)計(jì)等后端領(lǐng)域發(fā)展之外，自然離不開(kāi)電子元件以及材料技術(shù)的發(fā)展，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，材料技術(shù)的發(fā)展在一定程度上制約著這個(gè)**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有時(shí)候工藝無(wú)法解決的問(wèn)題都能夠用材料來(lái)解決，其重要性可想而知。
在此指導(dǎo)思想之下，為進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)電子元器件及研究和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加強(qiáng)**管理部門(mén)、高校、科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)之間的交流和溝通，促進(jìn)新型電子元器件技術(shù)的進(jìn)步與應(yīng)用水平的提高，以滿足我國(guó)電子信息行業(yè)飛速發(fā)展和《**制造2025》的新要求，**電子學(xué)會(huì)將于2017年10月26日在上海第90屆**電子展同期召開(kāi)**電子元件與材料技術(shù)發(fā)展論壇。
本屆論壇將圍繞“4G/5G時(shí)代的新型元器件發(fā)展與挑戰(zhàn)”主題，針對(duì)行業(yè)前沿及應(yīng)用技術(shù)，邀請(qǐng)**電子學(xué)會(huì)元件分會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、**科**深圳**技術(shù)研究院等**，以及廣東風(fēng)華高新科、深圳順絡(luò)電子、潮州三環(huán)、山東國(guó)瓷、深圳市宇陽(yáng)科技等多家國(guó)內(nèi)前列元件廠商和材料廠商**進(jìn)行精彩演講。
 
其中，**電子學(xué)會(huì)元件分會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)李勃將會(huì)就4G/5G時(shí)代下新型元器件的發(fā)展與挑戰(zhàn)發(fā)表主題演講。
隨著4G日漸成熟，5G越來(lái)越近,技術(shù)上而言，5G對(duì)消費(fèi)電子終端產(chǎn)品的影響主要來(lái)自兩個(gè)方面:一是對(duì)消費(fèi)電子智能終端中信號(hào)處理系統(tǒng)的影響,例如射頻前端模組,包括天線、濾波器、雙工器等器件;二是影響信號(hào)處理系統(tǒng)的配套原材料或器件的變化,例如手機(jī)機(jī)殼、信號(hào)**處理器件等產(chǎn)品的變化。
5G時(shí)代激發(fā)GaN射頻市場(chǎng)需求規(guī)模,CAGR將達(dá)到14%,2020年市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)41億元。
在物聯(lián)網(wǎng)推進(jìn)中5G的網(wǎng)絡(luò)設(shè)施是至關(guān)重要的基礎(chǔ),而5G需要比4G布局更多更密的小基站,密度要一步提升4倍,原來(lái)4G的基站在城市中覆蓋半徑約在400~500m,5G時(shí)代基站的覆蓋半徑約在200m左右。按同等面積計(jì)算則理論上需要4個(gè)小基站才能滿足覆蓋要求。而目前大多數(shù)氮化鎵廠商在基站應(yīng)用中提供的產(chǎn)品頻率在800MHz-3.5GHz。
對(duì)于5G時(shí)代來(lái)說(shuō),GaN有望成為相當(dāng)適合的材料,GaN擁有小體積、大功率的特性。隨著對(duì)數(shù)據(jù)傳輸及更高工作頻率和帶寬需求的增長(zhǎng),據(jù)測(cè)算2016～2020年GaN射頻領(lǐng)域的CAGR將達(dá)到14%,2020年市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)41億元。
**科**深圳**技術(shù)研究院中心副主任張國(guó)平則強(qiáng)調(diào)了面向超薄器件加工的臨時(shí)鍵合解決方案。
隨著新型處理器的運(yùn)行速度越來(lái)越快，高性能儀器的能耗在不斷增加，這迫使廉價(jià)的“輔助基板”或“依賴設(shè)備”要跟上發(fā)展的步伐，對(duì)絕緣場(chǎng)合用作封裝和熱界面材料使用的高熱絕緣材料的需求越來(lái)越高。
在半導(dǎo)體管與散熱器的封裝、管芯的保護(hù)、管殼的密封，整流器、熱敏電阻器的導(dǎo)熱絕緣，微包裝中多層板的導(dǎo)熱絕緣組裝及新型高散熱電路基板等方面都需要不同工藝性能的導(dǎo)熱絕緣材料。研究和開(kāi)發(fā)高導(dǎo)熱絕緣、力學(xué)性能優(yōu)異的導(dǎo)熱材料顯得非常重要。
廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司副總裁付振曉的報(bào)告主要圍繞微波介質(zhì)陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈、市場(chǎng)及發(fā)展趨勢(shì)做相關(guān)介紹。

它是制造微波介質(zhì)諧振器和濾波器的關(guān)鍵材料，近年來(lái)研究十分活躍。它在原來(lái)微波鐵氧體的基礎(chǔ)上，對(duì)配方和制作工藝都進(jìn)行了大幅的升級(jí)換代，使之具有高介電常數(shù)、低微波損耗、溫度系數(shù)小等**性能，適于制作現(xiàn)代各種微波器件， 如電子對(duì)抗、導(dǎo)航、通訊、雷達(dá)、家用衛(wèi)星直播電視接收機(jī)和移動(dòng)電話等設(shè)備中的穩(wěn)頻振蕩器、濾波器和鑒頻器，能滿足微波電路小型化、集成化、高可靠性和低成本的要求。隨著移動(dòng)通信和現(xiàn)代電子設(shè)備的發(fā)展，微波介質(zhì)陶瓷的研究越來(lái)越受到人們的重視，承載著未來(lái)微波器件的無(wú)限希望。
目前，國(guó)外已有相應(yīng)公司在大量生產(chǎn)微濾波器器件，比較的公司有美國(guó)的DLI、TRANS-TECH、日本MURATA、英國(guó)的FILTRONIC公司等。他們生產(chǎn)的各種微波介質(zhì)陶瓷濾波器、雙工器、諧振器、介質(zhì)天線等產(chǎn)品已用于微波基地站、手機(jī)及無(wú)繩電話等產(chǎn)品中，取得了的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。
潮州三環(huán)集團(tuán)研究院副院長(zhǎng)吳海濤簡(jiǎn)要介紹了隨著手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，陶瓷材料作為手機(jī)陶瓷背板材料應(yīng)用的趨勢(shì)分析。
手機(jī)出現(xiàn)的陶瓷材質(zhì)，不但擁有金屬的光澤，而且延展性好，這讓材料在后期精加工時(shí)，不容易出現(xiàn)玻璃材料的爆裂等問(wèn)題；同時(shí)陶瓷材料剔透，硬度高，手機(jī)在日常使用中不用過(guò)份擔(dān)心劃痕問(wèn)題。特別是5G時(shí)代，陶瓷材料對(duì)于信號(hào)的傳輸沒(méi)有**?？偟膩?lái)看，陶瓷材質(zhì)，**了金屬和玻璃的特性，是一種更理想的**手機(jī)選材。
目前，鋯陶瓷后蓋憑借高顏值、高性能深受消費(fèi)者青睞，但是受成本和產(chǎn)能的限制，尚未大批量普及。目前小米5尊享版、小米MIX、小米6、華為P7、一加手機(jī)X、EssentialPH-1等已經(jīng)搭載陶瓷后蓋。

**陶瓷是我們陶瓷行業(yè)未來(lái)發(fā)展的一個(gè)方向，它代替了傳統(tǒng)的高溫合金，在航空航天***領(lǐng)域、生活醫(yī)療等領(lǐng)域應(yīng)用***。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2012年**陶瓷行業(yè)產(chǎn)值已超過(guò)900億，近兩年平均增速達(dá)30%。

資料顯示，國(guó)瓷材料主營(yíng)業(yè)務(wù)是生產(chǎn)和銷售包括高純度、納米級(jí)鈦酸鋇基礎(chǔ)粉及各類MLCC（片式多層陶瓷電容器） 配方粉在內(nèi)的電子陶瓷粉體材料，主要用于MLCC的生產(chǎn)。
深圳市宇陽(yáng)科技發(fā)展有限公司首席技術(shù)官向勇將發(fā)表主題為《超微型片式電容器的技術(shù)創(chuàng)新》的演講。
面對(duì)電容技術(shù)的迅速發(fā)展，種類單一、技術(shù)陳舊的**電容制造業(yè)可謂危機(jī)重重。許多供應(yīng)商只能生產(chǎn)傳統(tǒng)產(chǎn)品和小型化產(chǎn)品，無(wú)法滿足市場(chǎng)真正需要。而大量外資的涌入更使得**電容制造商的處境雪上加霜。國(guó)外電容供應(yīng)商們憑借其**的技術(shù)和管理，已經(jīng)控制了**大部分市場(chǎng)。**的小型電容供應(yīng)商面對(duì)強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，很難得到發(fā)展空間。如何在這種情況下需求電容器的創(chuàng)新是我們需要思考的問(wèn)題。

利用這種技術(shù)可以成功地制造出各種高技術(shù)LTCC產(chǎn)品。多個(gè)不同類型、不同性能的無(wú)源元件集成在一個(gè)封裝內(nèi)有多種方法，主要有低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)、薄膜技術(shù)、硅片半導(dǎo)體技術(shù)、多層電路板技術(shù)等。LTC C技術(shù)是無(wú)源集成的主流技術(shù)。LTCC整合型組件包括各種基板承載或內(nèi)埋各式主動(dòng)或被動(dòng)組件的產(chǎn)品，整合型組件產(chǎn)品項(xiàng)目包含零組件、基板與模塊。
 
隨著4G在全球?qū)崿F(xiàn)規(guī)模商用，5G技術(shù)已成為全球移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的研發(fā)重點(diǎn)。5G不僅自身具有巨大的產(chǎn)業(yè)價(jià)值，還能帶動(dòng)芯片、器件、材料、軟件等多種基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。5G將與互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)、交通、醫(yī)療等行業(yè)應(yīng)用融合地更加緊密，進(jìn)而推動(dòng)新一輪的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新浪潮。
目前我國(guó)的電子元器件產(chǎn)品，無(wú)論技術(shù)還是規(guī)模都不足以支撐起這些新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。國(guó)內(nèi)的電子元器件從業(yè)者，特別是雄厚的大企業(yè)應(yīng)該及早關(guān)注這一領(lǐng)域，盡早切入這些行業(yè)。